Традиционную оперативную память сможет заменить Intel Hybrid Memory Cube
На IDF 2011 продемонстрировали самый быстрый и эффективный чип Hybrid Memory Cube
На IDF 2011 продемонстрировали разработки, которые возможно станут стандартом в компьютерной промышленности лишь далеком будущем. Джастин Раттнер представил самый быстрый и эффективный чип Dynamic Random Access Memory (DRAM) из когда-либо созданных. Разработанная совместно с Micron, микросхема получила название - Hybrid Memory Cube; основной идея разработчиков - увеличение степени конвергенции между центральным процессором, хранилищем данных, оперативной памятью и периферийными устройствами.
Одной из самых больших проблем масштабирования ЦОД является пропускная способность оперативной памяти. По мере роста числа ядер на микропроцессоре, увеличивается потребность микросхемы к ресурсам памяти. Если память расположена близко к вычислительным ядрам, то доступ к ней осуществляется быстрее, что доказано иерархией кеш-памяти современных процессоров. Разработчики перенесли модули DRAM непосредственно на кристалл CPU, что позволило снизить энергопотребление в 7 раз по сравнению с DDR3 и добиться пропускной способности превосходящей DDR3 в десять раз (1 Тбит/с).
Данная разработка станет "фундаментом" для дальнейшего развития технологий для ЦОД, высокопроизводительных серверов и суперкомпьютеров. Возможно Hybrid Memory Cube найдет применение и в мобильной электронике, где важную роль играет как низкое энергопотребление так и компактные размеры.
Одной из самых больших проблем масштабирования ЦОД является пропускная способность оперативной памяти. По мере роста числа ядер на микропроцессоре, увеличивается потребность микросхемы к ресурсам памяти. Если память расположена близко к вычислительным ядрам, то доступ к ней осуществляется быстрее, что доказано иерархией кеш-памяти современных процессоров. Разработчики перенесли модули DRAM непосредственно на кристалл CPU, что позволило снизить энергопотребление в 7 раз по сравнению с DDR3 и добиться пропускной способности превосходящей DDR3 в десять раз (1 Тбит/с).
Данная разработка станет "фундаментом" для дальнейшего развития технологий для ЦОД, высокопроизводительных серверов и суперкомпьютеров. Возможно Hybrid Memory Cube найдет применение и в мобильной электронике, где важную роль играет как низкое энергопотребление так и компактные размеры.