IBM и Xerox создадут микросхемы с функцией самоликвидации
Компании IBM, специализирующаяся на серверах, и Xerox, выпускающая принтеры, приступили к разработке необычных микросхем для военных, которые будут способны разрушаться физически при получении команды к самоуничтожению. В фильмах любят показывать проблемы, которые возникают из-за похищенного у военных чипа и попытки его обезвредить. В реалиях жизни все по-другому, но разработки микросхем способных на самоликвидацию ведутся много лет.
Особенный интерес к ним вполне объясним, для военных чипы должны быть не только с высокой надежностью работы, но они должны быть защищены и от попадания в руки противников. Микроэлектроника давно стала основной техникой современных армий, появилось много носимых устройств, средств РЭБ, комплексов управления БПЛА, средств связи, криптографических технологий распознавания своего/чужого, систем наведения и указания цели, баллистические компьютеры и прицелы с электроникой.
В том случае если какой-либо из этих образцов станет доступен противнику, он сможет выполнить подобную разработку и сместить баланс силы в свою пользу.
IBM планирует применить механическое напряжение стеклянных подложек для того, чтобы по команде КМОП превратить их в смесь диоксида и кремния. Активировать процесс уничтожения можно будет за счет воздействия радиочастотами на слой металла в нескольких местах сразу. Сейчас ведутся разработки разных вариантов подобного процесса.
Особенный интерес к ним вполне объясним, для военных чипы должны быть не только с высокой надежностью работы, но они должны быть защищены и от попадания в руки противников. Микроэлектроника давно стала основной техникой современных армий, появилось много носимых устройств, средств РЭБ, комплексов управления БПЛА, средств связи, криптографических технологий распознавания своего/чужого, систем наведения и указания цели, баллистические компьютеры и прицелы с электроникой.
В том случае если какой-либо из этих образцов станет доступен противнику, он сможет выполнить подобную разработку и сместить баланс силы в свою пользу.
IBM планирует применить механическое напряжение стеклянных подложек для того, чтобы по команде КМОП превратить их в смесь диоксида и кремния. Активировать процесс уничтожения можно будет за счет воздействия радиочастотами на слой металла в нескольких местах сразу. Сейчас ведутся разработки разных вариантов подобного процесса.
Получайте новости с nstor на почту