Toshiba анонсировала новую 64-уровневную плату BiCS FLASHTM
Компания Toshiba представила новинки в сфере 3-мерной флэш-памяти BiCS FLASHTM – 64-уровневную плату с ёмкостью 512 Гбит (64 ГБ) и технологией 3-битных ячеек (TLC).
Для 512-гигабитного устройства Toshiba применила 64-уровневый стек, что привело к 65% увеличению ёмкости одного чипа по сравнению с 48-уровневым 256-гигабитным устройством. Также была увеличена ёмкость памяти в пересчёте на одну силиконовую пластину.
Компания Toshiba уже запустила в массовое производство 64-уровневые 256-гигабитные устройства и планирует расширение BiCS FLASHTM. Компания планирует и в дальнейшем развивать 3D-технологии для повышения плотности модулей памяти в соответствие с растущими требованиями рынка.
Toshiba продолжает вести разработки BiCS FLASHTM и следующим шагом должен стать выпуск 1-терабайтного девайса с 16-компонентной стек-архитектурой в одном пакете.
Новую 64-уровневую плату Toshiba планируется использовать в корпоративных и пользовательских SSD. Поставки образцов чипов уже начались в этом месяце, а массовое производство запланировано на вторую половину года.