Samsung объявила о производстве новых чипов HBM2 8 ГБ
Компания Samsung начала наращивать объёмы производства второго поколения чипов памяти с высоким пропусканием (HBM2) DRAM.
Samsung планирует создавать 8-гигабайтные стеки со скоростями порядка 256 ГБ/с.
AMD и Nvidia в настоящее время используют чипы HBM2 для своих графических карт. AMD будет использовать HBM2 во всех продуктах серии Vega, в то время как Nvidia — на Tesla V100. Samsung пока не уточняет, какая из компаний планирует наращивать своё производство.
Samsung HBM2 8 ГБ состоит из 8 планок HBM2 и буферной планки на дне стека. Все они установлены вертикально и соединены посредством TSV. В общей сложности весь чип HBM2 содержит порядка 40 000 TSV, чем обеспечивается высокая производительность и скорость обмена данными.
Samsung рассчитывает, что новые чипы HBM2 8 ГБ займут 50% всей выпускаемой продукции к середине следующего года.