3D-транзисторы Intel для ARM неожиданностью не стали

Британский разработчик чипов, компания ARM, базирующаяся к Кембридже, дала интервью изданию Telegraph после новостей об анонсе Intel 3D-транзисторов, нового техпроцесса и процессоров Ivy Bridge. Сразу вслед за этим сообщением курс акций ARM несколько пошатнулся. Впрочем, в прошлый четверг он уже немного восстановился.

Причиной нервной реакции инвесторов ARM наверняка стало заявление компании Intel во время анонса о том, что 3D-транзисторы наряду с переходом на 22-нм нормы технологического процесса позволят добиться значительного увеличения скорости и уменьшения энергопотребления, в том числе и ее чипов для смартфонов и планшетов.

Ян Дрю (Ian Drew), вице-президент ARM по маркетингу, так прокомментировал недавний анонс Intel: «Для нас это не стало неожиданностью, ведь мы знали, что Intel, как и индустрия в целом, ведёт работы над данной технологией в течение нескольких лет. За конкурентом следует всегда следить, но мы уверены, что сила экосистемы ARM достаточно крепка для конкуренции».

Несмотря на слова представителя ARM, следует отметить, что угроза со стороны Intel вполне серьезная: ее новые чипы смогут получить не только преимущество за счёт перехода на передовые нормы техпроцесса, доступные пока ей одной, но и благодаря использованию 3D-транзисторов. И то, и другое позволит сделать новые чипы Atom для планшетов и смартфонов ещё более дешёвыми и энергоэффективными, сократив в этом отношении разрыв между архитектурами ARM и x86.

AMD и её производственный партнёр Globalfoundries также сразу вслед за анонсом Intel указали на преждевременность использования непланарных структур. В своем заявлении Globalfoundries отметила, что она и её партнёры достаточно давно участвуют в программах по оценке возможности использования непланарных структур в транзисторах нового поколения, но она не видит необходимости в таких технологиях до перехода на более тонкие техпроцессы, чем 20/22-нм нормы.

Впрочем, впервые технология Intel Tri-Gate дебютирует в грядущих процессорах Ivy Bridge, массовое производство которых, как ожидается, начнётся во второй половине текущего года. И хотя в будущем все линейки чипов Intel должны постепенно перейти на 22-нм техпроцесс с 3D-транзисторами, в настоящий момент можно лишь предполагать, когда состоится выход первых 22-нм мобильных процессоров Atom. Но когда это произойдет, противостояние между ARM и Intel должно стать гораздо более жарким.

Источник: kitguru.net techeye.net