IDF 2011: Новшества микроархитектуры Intel Ivy Bridge
Важной особенностью процессоров под условным обозначением Ivy Bridge, которые готовит к выпуску компания Intel, стали улучшения в интегрированном графическом ядре. Их можно разделить на три группы:
- улучшения микроархитектуры,
- улучшения архитектуры,
- улучшения энергопотребления.
В части архитектуры основными нововведениями можно считать добавление поддержки DirectX 11, двух программируемых ступеней тесселяции и одного фиксированного аппаратного тесселятора, а также поддержку нового формата сжатия текстур.
По словам компании, улучшения позволили увеличить производительность геометрических операций, улучшить качество анизотропной фильтрации, повысить пиковую производительность при выполнении операций с плавающей запятой. Улучшено графическое ядро и в той его части, которая отвечает за работу с мультимедийными данными.
Существенно ускорена работа QuickSync. По оценке производителя, прирост производительности достигает пяти раз, при этом можно одновременно перекодировать до 12 потоков обычной четкости или один поток высокой четкости.
Также разработчик подробно рассказал о новых процессорах. Их основное отличие от предшественников — новый техпроцесс с 22-нанометровыми транзисторами Tri-Gate. Как следствие, у Ivy Bridge очень много общего с Sandy Bridge. В частности, сохранено разделение платформы на две микросхемы: CPU и PCH. В процессор интегрировано графическое ядро, контроллер памяти и другие компоненты. Процессоры Ivy Bridge будут обратно совместимы с процессорным гнездом для процессоров Core второго поколения (Sandy Bridge).
Тем не менее, в новом ядре есть и нововведения. Увеличена производительность, уменьшено энергопотребление. Увеличена производительность графического ядра в 3D и добавлена поддержка DirectX 11, существенно улучшены возможности для работы с мультимедийными данными.
В области безопасности — добавлен генератор случайных чисел и защищенный режим супервизора. В области управления питанием интересно отметить настраиваемый уровень TDP. Сборщики ПК смогут выбирать уровень TDP закупаемых процессоров (конечно, от этого будет зависеть производительность, т.е. маркировка процессора еще меньше будет значить). Для мобильных версий особое внимание уделено увеличению времени работы от батареи. Контроллер памяти останется двухканальным, но будет введена поддержка низковольтной памяти DDR3L (актуально для мобильных версий) и улучшены возможности разгона. Видеоконтроллер теперь поддерживает сразу три независимых монитора.
Что касается конфигурируемого значения TDP, по мнению производителя, это позволит расширить «динамический диапазон» соотношения между потребляемой мощностью и производительностью.
Вышеупомянутое улучшение возможности разгона касается не только контроллера памяти, где введена поддержка скорости 2800 МТ/с и добавлен шаг изменения частоты 200 МГц, но и CPU, и графического ядра. В частности, максимальный множитель увеличен с 57 до 63, а изменять его можно будет без перезагрузки.
Что касается конфигурируемого значения TDP, по мнению производителя, это позволит расширить «динамический диапазон» соотношения между потребляемой мощностью и производительностью.
Источник: Intel