Предварительная спецификация DFI 3.0
Организация DDR PHY Interface (DFI) Technical Group опубликовала предварительный вариант спецификации DFI 3.0. Это новейшая версия отраслевого стандарта, определяющего протокол взаимодействия между контроллером памяти DDR и интерфейсом физического уровня (PHY).
Спецификация дает возможность проектировать микросхемы, поддерживающие новый стандарт DDR4.
Основываясь на предыдущих версиях спецификации DFI, новая спецификация определяет механизмы взаимодействия с приборами памяти DDR4, поддерживающими скорость передачи до 3,2 Гбит/с в расчете на один вывод. Напомним, это более чем на 50% превосходит возможности текущего стандарта DDR3.
В разработке приняли участие такие члены DFI Technical Group, как ARM, Cadence Design Systems, Intel, LSI, Samsung Electronics, ST-Ericsson и Synopsys.
Ранее JEDEC уже публиковала основные атрибуты стандарта оперативной памяти DDR4
Спецификация дает возможность проектировать микросхемы, поддерживающие новый стандарт DDR4.
Основываясь на предыдущих версиях спецификации DFI, новая спецификация определяет механизмы взаимодействия с приборами памяти DDR4, поддерживающими скорость передачи до 3,2 Гбит/с в расчете на один вывод. Напомним, это более чем на 50% превосходит возможности текущего стандарта DDR3.
В разработке приняли участие такие члены DFI Technical Group, как ARM, Cadence Design Systems, Intel, LSI, Samsung Electronics, ST-Ericsson и Synopsys.
Ранее JEDEC уже публиковала основные атрибуты стандарта оперативной памяти DDR4
Источник: DFI Technical Group