Процессоры Ivy Bridge нагреваются в ходе разгона

Первые попытки объяснить высокий нагрев процессоров Ivy Bridge при разгоне отсылали нас к изучению свойств термоинтерфейса, который наносится между кристаллом ядра и крышкой теплораспределителя. Intel не отрицала, что это вещество отлично от того, которое используется в процессорах Sandy Bridge. Дальнейшие эксперименты, однако, вывели на первый план другое объяснение: из-за уменьшения площади ядра плотность теплового потока выросла, что и вызывает более высокий локальный нагрев. Напомним, что процессоры Ivy Bridge выпускаются по новой 22 нм технологии с использованием "трёхмерных" транзисторов.

Сайт The Inquirer довольно неожиданно напомнил о своём существовании, опубликовав прямые комментарии представителей Intel по этому вопросу. Компания признаёт, что пользователи могут наблюдать более высокие температуры при разгоне из-за возросшей плотности теплового потока. Это не является дефектом, поскольку в штатных режимах работы процессоры Ivy Bridge укладываются в ожидаемые показатели надёжности.

Уровень энергопотребления, описываемый величиной TDP, не повысился по сравнению с Sandy Bridge. По сути, речь идёт только о повышении температур. Данное "раздвоение" характеристик мы уже могли наблюдать при описании требований к штатным системам охлаждения процессоров Ivy Bridge. Формальное значение TDP равно 77 Вт, но на коробке указывается величина "95 Вт", имеющая отношение к производительности процессорного охладителя.