IBM выпустила гибкие микросхемы

На форуме «Common Platform Technology», прошедшем на прошлой неделе в Санта-Кларе, были продемонстрированы инновационные решения в сегменте полупроводниковых приборов. Свои достижения представили IBM, GlobalFoundries и Samsung Electronics.

Центром внимания стала гибкая полупроводниковая пластина компании IBM. Благодаря технологии контролируемого расслаивания, пластина диаметром 100мм может сминаться подобно фольге. Разработки велись специалистами IBM и учёными из Колледжа нанотехнологий в Олбани.
По словам журналистов, данная технология сможет появиться в массах не раньше чем через 5-10 лет, несмотря на то, что уже сейчас возможно создание полноценных гибких микросхем. Гибкие компоненты смогут найти себе применение не только в карманной электронике, но и в медицине, промышленности и других отраслях.