Intel планирует выпустить на рынок новые серии центральных процессоров
Компания Intel официально обнародовала некоторые подробности своей дорожной карты относительно центральных процессоров для настольных компьютеров, включая планы по запуску в производство продуктов на базе новых платформ Broadwell, Devil's Canyon и Haswell-E. При этом первые два чипа будут представлять собой модернизированные версии уже выпускаемых моделей Haswell в исполнении LGA 1150, обладающие недюжинным разгонным потенциалом.
Центральные процессы, относящиеся к линейке Devil's Canyon, будут иметь совместимость с материнскими платами, созданными на базе набора микросхем Intel Z97. Для процессоров Broadwell, позиционирующихся в качестве наследников Haswell, будет использоваться новая технология, сделающая их еще более тонкими, хотя при этом сама архитектура изменится незначительно. Наиболее важной новой функцией данных чипов стоит назвать возможность управления энергопотреблением. Процессоры Haswell-E будут производиться в исполнении LGA 2011-3, в результате чего они будут абсолютно несовместимы с пользующимся сегодня популярностью сокетом LGA 2011. Данные центральные процессоры будут иметь до восьми ядер и до 15 Мб сверхоперативной памяти третьего уровня, а также встроенные контроллеры памяти DDR4 и 38-линейные шины PCI Express 3.0.
Центральные процессы, относящиеся к линейке Devil's Canyon, будут иметь совместимость с материнскими платами, созданными на базе набора микросхем Intel Z97. Для процессоров Broadwell, позиционирующихся в качестве наследников Haswell, будет использоваться новая технология, сделающая их еще более тонкими, хотя при этом сама архитектура изменится незначительно. Наиболее важной новой функцией данных чипов стоит назвать возможность управления энергопотреблением. Процессоры Haswell-E будут производиться в исполнении LGA 2011-3, в результате чего они будут абсолютно несовместимы с пользующимся сегодня популярностью сокетом LGA 2011. Данные центральные процессоры будут иметь до восьми ядер и до 15 Мб сверхоперативной памяти третьего уровня, а также встроенные контроллеры памяти DDR4 и 38-линейные шины PCI Express 3.0.