Особенности
- Оптимальная производительность и вычислительная мощность по более низкой цене
-
Большая емкость системы хранения и гибкие конфигурации для масштабирования по мере необходимости
- Снижение расходов на электроэнергию и легкость управления благодаря эффективной конструкции.
Достижение целей ИТ с помощью постепенных инвестиций
В IBM System x3400 M3 используются новейшие процессоры Intel® Xeon® и высокая емкость памяти для обеспечения более высокой вычислительной мощности и гибкости. Благодаря оптимизированной с точки зрения затрат технологии Redundant Array of Independent Disk (RAID), унаследованной от мэйнфреймов надежности и дополнительной памяти сервер x3400 M3 может обеспечить высочайшую производительность по отношению к затратам при виртуализации и для поддержки других приложений, интенсивно использующих вычислительные ресурсы.
Экономичный рост с помощью гибких обновлений
Сервер x3400 M3 обеспечивает гибкие варианты конфигурации, поддерживающие простое масштабирование по мере роста бизнеса. Более высокая емкость системы хранения, а также различные варианты интерфейсов системы хранения помогают преобразовывать бизнес по мере необходимости. Выберите комбинацию размера жесткого диска, процессора и емкости памяти, подходящую для решения текущих задач, и добавляйте дополнительные мощности по мере необходимости.
Характеристики продукта
- Вычислительная мощность двух процессоров, оптимизированная для восьми ядер в стандартной конфигурации или до 12 ядер (только в вариантах Configure to Order) при более низком энергопотреблении на одно ядро
- Более высокая емкость оперативной памяти и системы хранения по сравнению с предыдущими поколениями
- Экономичная конструкция, помогающая достичь вычислительной мощности центра обработки данных при затратах как на настольную инфраструктуру
- Дополнительные жесткие диски с возможностью «горячей» замены и оптимизированная с точки зрения производительности поддержка RAID
- Унаследованная от мэйнфреймов надежность и качество для обеспечения максимального времени бесперебойной работы
- Энергосберегающая конструкция и ПО IBM Systems Director Active Energy Manager для снижения расходов на электроэнергию и охлаждение и уменьшения уровня шума
- Комплексное управление системами
- Поддержка прежних разъемов PCI, обеспечивающая плавный переход к новым системам
Краткое описание аппаратных средств
- Корпус Tower высотой 5U с дополнительной возможностью монтажа в стойку
- До двух четырехъядерных процессоров Intel® Xeon® E5640 2,66 ГГц с 12 МБ оптимизированной кэш-памяти в стандартной комплектации или до двух шестиядерных процессоров Intel® Xeon® X5670 2,93 ГГц с 12 МБ оптимизированной кэш-памяти (только в вариантах Configure to Order)
- Память DDR-3 Registered DIMM (RDIMM) 1333 МГц
- До пяти высокопроизводительных разъемов ввода-вывода PCIe и один разъем PCI в стандартной комплектации, дополнительно два разъема PCI-X или один разъем PCIe, доступные только в вариантах Configure to Order
- Поддержка до 8 или 16 жестких дисков SFF (2,5 дюйма) Serial Attached SCSI (SAS) или Serial Advanced Technology Attachment (SATA) с возможностью «горячей» замены (в зависимости от модели); либо до 4 3,5-дюймовых жестких дисков SATA с возможностью «горячей» замены или до 8 3,5-дюймовых жестких диска SAS или SATA с возможностью «горячей» замены ( в зависимости от модели)
- Адаптеры RAID 6 Гбит/с или 3 Гбит/с (в зависимости от модели)
Форм-фактор и высота Tower/5U (для монтажа в стойку) Процессор (максимально) Четырехъядерный процессор Intel® Xeon® E5640 2,66 ГГц с 12 МБ кэш-памяти на процессор в стандартной комплектации или шестиядерный процессор Intel® Xeon® X5670 2,93 ГГц с 12 МБ кэш-памяти на процессор (только в вариантах Configure to Order) Количество процессоров (станд./макс.) Один/два Кэш-память (макс.) 4 или 12 МБ на процессор Оперативная память (макс.) 16 разъемов Dual Inline Memory Modules (DIMM), 128 ГБ при использовании модулей RDIMM Double Data Rate (DDR)-3 1333 МГц Разъемы расширения Пять разъемов PCIe и один PCI в стандартной комплектации; дополнительно два разъема PCI-X или один разъем PCIe (только в вариантах Configure to Order) Дисковые отсеки (всего/с возможностью «горячей» замены) Стандартно 4 3,5-дюймовых диска Serial Advanced Technology Attachment (SATA) с возможностью обычной замены или 3,5-дюймовых диска SATA/Serial Attached SCSI (SAS), либо 8 или 16 2,5-дюймовых дисков SAS с возможностью «горячей» замены. 8 3,5-дюймовых жестких дисков SAS/SATA с возможностью «горячей» замены (в зависимости от модели) Максимальный объём внутренней памяти 3 ТБ при использовании 3,5-дюймовых жестких дисков SATA с возможностью обычной замены; 16,0 ТБ при использовании 3,5-дюймовых жестких дисков SATA с возможностью «горячей» замены или дисков SAS со скоростью вращения 7200 об/мин; или 9,6 ТБ при использовании 2,5-дюймовых жестких дисков SATA/SAS с возможностью «горячей» замены (в зависимости от модели) Сетевой интерфейс Встроенный двухпортовый адаптер Gigabit Ethernet (GbE) Блок питания (станд./макс.) 920 Вт (1/2) или 670 Вт (1/1) (в зависимости от модели) Компоненты с возможностью «горячей» замены Вентиляторы и жесткие диски в стандартной комплектации, источник питания (в зависимости от модели) Поддержка RAID Интегрированный аппаратный RAID-0, -1, -1E 6 Гбит/с или 3 Гбит/с (в зависимости от модели); дополнительно RAID-10, -6, -5, -50, -60 Управление системами Интегрированный процессор управления системами Поддержка операционных систем Microsoft® Windows® Server 2008 R2, Red Hat Linux®, SUSE Linux, VMware ESX Server; интегрированный ключ гипервизора Ограниченная гарантия 3-летняя гарантия на заменяемые пользователем модули и обслуживание на месте эксплуатации
Память:
Процессоры: